联发科测试Wi-Fi 7技术 最快2023年推出市场

据XDA报道,芯片生产商联发科日前进行了全球首次Wi-Fi7的现场示范,向重要客户和行业伙伴展示Wi-Fi7的超高传送速率和极低延迟优点。
联发科的智能连接业务总经理兼企业副总裁Alan Hsu表示,Wi-Fi7的推出的令Wi-Fi 首次在高频宽应用领域能够取代以太网有线网络。
联发科以他们的Wi-Fi7Filogic技术产品进行示范,并成功达到了IEE802.11be 规范的理论最高速度,而MLO(Multi-link Operation)多连接操作技术则确保多用户或设备连接时能够保持低延迟。
联发科表示Wi-Fi7将会以2.4GHz、5GHz 和6GHz作为主要频段,通过引进320MHz 频宽、4K QAM 调制技术等,令传输速度比Wi-Fi6快2.4倍。
不过联发科没有公布Wi-Fi7的速度数据,不过之前有信息显示其最高峰值可达30Gbps。至于首批配备Wi-Fi7的产品,联发科预计2023年就会在市场推出。

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