消息称苹果Apple Watch7电源芯片将采用双面SiP

据 DigiTimes 报道,已经有7家供应商开始为苹果提供下一代产品的组件,包括Apple Watch、AirPods和iPhone的BT板,全部采用SiP封装。这7家供应商为 Semco、LG Innotek、Kinsus、Unimicron、南亚、振鼎 和 AT&S。
Apple Watch7系列型号预计将在9月发布,与过去几代设备的情况一致。据彭博社的Mark Gurman和Debby Wu之前报道,苹果已经测试了更薄的显示屏边框和一种新的层压技术,使显示屏更接近前盖。据了解,随着半导体技术的不断发展,为了满足越来越多的应用需求,电子封装体正朝着小型化、微型化发展,因此系统级封装技术(SiP)越来越受到重视。
据爆料者Jon Prosser称,下一个Apple Watch还可能采用新的平边设计和新的绿色选择。 体温感应和血糖监测等先进的健康功能也被传言用于未来的Apple Watch,但这些功能被认为不太可能在今年的Apple Watch7系列型号中出现。

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